Mit Fotolack wird z.B. eine Ätzmaske hergestellt. Also eine Maske die an einigen Stellen das zu ätzende Material schützt.
Der bei uns aktuell verwendete Fotolack für Dickschichten wie 6µm und 10µm benötigt einen Entwickler der ätzend und giftig ist und hat eine recht lange Entwicklungszeit, weshalb wir uns für einen a lternativen Fotolack für Dickschichten entschieden haben.
Um einen neuen Fotolack einzufahren, müssen in den Geräten und Anlagen zum Aufbringen des Lackes neue Programme mit den entsprechenden Parametern geschrieben werden. Diese Parameter bekommt man ungefähr aus dem Datenblatt des einzufahrenden Lackes. Als erstes muss die Drehzahl gewählt werden die bestimmt wie dick der Lack aufgetragen wird. Dafür wird der Lack in diesem Fall bei 1000 – 3000 rpm (Umdrehungen pro Minute) auf die Wafer mit einem Abstand von 200 rpm aufgetragen. Also Wafer 1: 1000 rpm, Wafer 2: 1200 rpm, Wafer 3: 1400 rpm,…
Anschließend werden die Wafer alle mit der gleichen Belichtungszeit belichtet und mit gleicher Entwicklungszeit entwickelt. Dann wird die Schichtdicke der Wafer gemessen und somit bestimmt bei welcher Drehzahl der Lack die gewünschte Dicke hat. Danach muss die Belichtungszeit bestimmt werden, wofür wir die Wafer mit der vorher bestimmten Drehzahl lackieren und anschließend unterschiedlich lange belichten. Die Entwicklungszeit bleibt vorerst bei allen Wafern gleich. Dann werden die Wafer unter einem Mikroskop untersucht und somit festgestellt welcher Wafer am besten belichtet wurde.
Nun werden die Wafer erneut mit der vorher bestimmten Drehzahl belackt, mit der vorher bestimmten Belichtungszeit belichtet und wie auch schon bei der Belichtungszeit mit unterschiedlicher Zeit entwickelt. Anschließend wird wieder mit dem Mikroskop untersucht welcher Wafer am besten Entwickelt wurde.