Es gibt nass- und trockenchemische Prozesse, bei denen der schützende Fotolack mit derselben Geschwindigkeit gelöst wird, wie der eigentlich zu ätzende Stoff, vor allem bei organischen Verbindungen. In solchen Fällen muss die Lackschicht genauso dick sein wie die gewünschte Strukturtiefe. Da diese bis zu 40µm betragen kann, die meisten Lacke sich allerdings nur bis zu einer Dicke von 10µm aufbringen lassen, werden meistens mehrere  Schichten Lack übereinander aufgebracht.  Dadurch wird die Strukturauflösung  allerdings deutlich ungenauer.

Zu diesem Zweck sollte ich die Prozessparameter für einen anderen Lack bestimmen, der mit 40µm aufgebracht werden kann. Für diesen Lack gab es zwar bereits Prozessparameter, die vom Hersteller angegeben wurden, diese bezogen sich allerdings auf Wafer mit einem Durchmesser von 200mm. Wir arbeiten jedoch ausschließlich Wafer, die einen  Durchmesser von 100mm besitzen.

Der erste Schritt war dabei, erst einmal die richtige Aufspinn-Geschwindigkeit für den Lack zu finden. Dafür habe ich den Lack auf mehreren Wafern mit unterschiedlicher Geschwindigkeit aufgebracht, mit einer Testmaske belichtet und anschließend entwickelt. Zu Beginn habe ich den Lack für 50sec bei 10mw/s deutlich überbelichtet, vom Hersteller sind 42,7sec als optimale Belichtungszeit angegeben. Damit wollte ich sichergehen, dass der Lack in jedem Fall durchbelichtet ist. Anschließend habe ich anhand der Strukturen der Testmaske die Schichtdicke mit einem Reflektometer gemessen.Da ich so mit 1650rpm (rotation per minute) die Umdrehungsgeschwindigkeit für 100mm Wafer ermittelt hatte, musste ich noch die Belichtungs- und Entwicklungszeit bestimmen. Dafür habe ich wieder mehrere Wafer mit 40µm Lack beschichtet und unterschiedlich lange belichtet bzw. entwickelt. Dies musste ich bei diesem Schritt rein optische über die Qualität der Lackkanten bestimmen. Daraus ergaben sich eine Belichtungszeit von 45 Sekunden sowie eine Entwicklungszeit von 2:35 Minuten. Die Ergebnisse habe ich dann noch in die formale Arbeitsanweisung eingesetzt und die Prozesse als Programm in den Belacker und den Belichter eingespeichert.